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MIT電磁成像
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MIT電磁成像產(chǎn)品特點(diǎn):
基于FPGA的數(shù)字化核心測(cè)量平臺(tái)
系統(tǒng)信噪比(SNR):60-90db
測(cè)量通道:8/16通道任意組合搭配測(cè)量
測(cè)量頻率:1KHz-200KHz(標(biāo)準(zhǔn)版本) 0.1KHz-500KHz(寬頻版本)
雙模式可選:層析成像模式/金屬探傷模式
前端信號(hào)處理模塊:可編程3階放大,放大倍數(shù)1-8倍,可擴(kuò)充層析成像模式
成像速率最高達(dá)到400幅每秒
多種反演算法可選
最大測(cè)量直徑300毫米
非接觸非侵入式測(cè)量,最高介質(zhì)溫度可達(dá)300℃
用于導(dǎo)電/導(dǎo)磁固體或液體在圓形截面上的分布成像與分析
大成像分辨率為圓形截面面積的1%(32×32像素分布)
金屬探傷模式:
信噪比大于60dB
最小可測(cè)裂縫寬度0.1mm
最大頻域0.1 Hz-500kHz
單通道最大測(cè)量速率10萬(wàn)次每秒
8通道任意組合測(cè)量,包含實(shí)部,虛部,幅值,復(fù)平面信息
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